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COB封装相对于传统SMD封装的优势
[发布时间:2015-10-09]

摘要:随着固态照明技术的不断进步,COBchip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度高,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用。

【高工LED综合报道】 

       随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度高,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯,球泡灯,导轨灯,射灯,路灯以及工矿灯等商业照明产品和户外照明。

      以下对COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,电气稳定性优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。

1. 生产制造效率优势

 

     COB光源具有高集成度、发光均匀、芯片点阵均匀等等优势技术,同时配备国内高效先进生产设备以及独特生产工艺。

     从20155月份以来,新月光电COB光源生产效率突飞猛进,COB日产能高达40000片。COB在封装流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在围坝、点胶,分板,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%

2.光品质优势

           

 COB光源                                        多颗SMD器件

       传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。

3.应用优势(以导轨灯COB为例)

COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程,大幅度降低了应用端生产和制造流程,同时可省去相应的设备,生产制造设备投入成本更低,生产效率更高。以目前制造18W导轨灯为例,约需180pcs 2835光源,贴装费用约为0.01RMB/pcs,一个灯具贴片贴装费用为180*0.01=1.80元,如使用COB光源将省去这笔费用。  传统SMD封装为小功率封装,功率在0.5W以下。SMD支架PPA材料在封装设计中须与封装硅胶有很高的粘结力,然而高粘结力的硅胶吸水性也是与粘结力成正比,因此SMD容易回潮,回潮的荧光胶体在高温状态下光衰很大且不可逆转。COB光源支架主要材料为铵铝,从工业硅胶应用特性总结出:铝基板COB应用硅胶具有高粘结度,低吸水性,高导热的特性,导热率高达0.4W/M.K。新月COB产品在应用前无需烘烤除湿,较SMD减少工序降低成本,提高品质可靠性。

4.成本优势

     (1) 18W导轨灯为例(光源部分)

     从表中可以看出,使用COB光源,整灯1600lm方案成本可降低43.75%,整灯1800lm方案成本可降低54.5%,整灯2000lm方案成本可降低37.5%

  (2) 以制作7W球泡灯/筒灯为例(光源为6W)

     从以上可以看出使用COB比使用传统SMD光源成本可降低40%50%不等,由此可大幅度降低LED成品的成本,将有利于LED照明尽快普及。

  

总结:

 

     使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势,在光源生产效率,热阻,光品质,应用,成本上均有较大优势,综合成本可降低约60%,而且使用器件简单方便,工艺流程简单。

结论:

  随着LED在照明领域越来越广泛的应用,从成本及应用的角度来看,集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构,发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高,成本高等问题的主要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加,特别是产值规模占比提升更为明显,进一步推动LED照明的普及。(本文来自高工LED)